公司简介

深圳市中基自动化股份有限公司创立于2004年5月,注册资金6266.15万人民币,是专注于新能源智能装备行业的国家高新技术企业,主要从事锂/钠离子电池、光伏等智能化生产设备的研发、设计、生产、销售与服务。2020年7月,在湖北设立全资子公司——襄阳中基创展智能科技有限公司,注册资金15000万人民币(购地150亩,正在建设中的15.6万㎡厂房将于2025年全部完工)。2022年9月和2023年2月分别成立苏州分公司与武汉智瞳视觉科技有限公司,成为继华南深圳总部外在华中和华东地区布局的两个重要研发基地。

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2023

交付46系列大圆柱120PPM装配线

2022

交付圆柱200PPM装配线

2020

交付15PPM铝壳装配线

2018

交付15PPM软包装配线

2015

开发夹具化成机

2014

开发10PPM软包装配线

2010

交付圆柱30PPM装配线

2008

开发铝壳装配线

2006

开发圆柱、软包装配线

2004

中基成立

2023

2022

2020

2018

2015

2014

2010

2008

2006

2004

产品与解决方案

大圆柱封装整线

大圆柱电池高速全自动装配线包括滚槽封口工艺与激光封焊工艺。

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大圆柱封装整线

飞行焊

针对大圆柱电池的集流盘/全极耳和底壳/电芯穿透焊接结构特点,突破了传统出射头的焊接方法,采用扫描振镜飞行焊接技术与转塔式高效传动技术有机结合,在国内首次采用集流盘/全极耳和底壳/电芯激光飞行穿透焊接技术,提高了焊接效率低的问题。

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飞行焊

磁悬浮

针对大圆柱电池高效率制造需求,采用凸轮/转塔和磁悬浮传输技术传输物料。

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磁悬浮

装盘机

主要用于电芯来料自动装盘,电芯与料盘通过MES绑定功能,料盘来料可以人工小车/物流线/AGV车来料功能。

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装盘机

密封钉

针对大圆柱电池密封钉高效率高质量焊接需求,采用柔性工装和功率可调环形光斑激光焊接方法,实现了密封钉在高速传输条件下的高稳定性焊接,提高了焊接效率、焊接良率的问题。

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密封钉

封口焊

针对大圆柱电池封口高效率高质量焊接需求,采用柔性工装和功率可调环形光斑激光焊接方法,实现了盖板在高速旋转条件下的高稳定性封焊接,提高了焊接效率、焊接良率的问题。

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封口焊

负极焊

针对大圆柱电池的集流盘/全极耳和底壳/电芯穿透焊接结构特点,突破采用传统出射头的焊接方法,采用扫描振镜飞行焊接技术与转塔式高效传动技术有机结合,在国内首次采用集流盘/全极耳和底壳/电芯激光飞行穿透焊接技术,提高了焊接效率低的问题。

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负极焊

入壳机

使用在线压力实时检测与柔性工装保证入壳同轴度,同时采用了高推力、高机械刚度的3D平台设计和凸轮/转塔传动,实现电芯高速分段入壳,有效确保了裸电芯入壳的品质和入壳效率。

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 入壳机

包胶机

使用基于仿形夹具定位技术设计的包胶机构可实现胶带前端的自动包胶、定位功能,降低贴胶的劳动强度,提高了包胶的效率与精度,此外包胶实现了自动换胶功能,减少了人员操作,提高了稼动率。

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包胶机

极耳揉平机

使用全极耳动/静态抚平/拍平动态仿真模型,结合揉平/拍平后的极耳缺陷表征,开发出新型精密全极耳揉平/拍平机构,解决了极耳中心孔堵塞,翘边等难题,实现了高致密、高平整度的极耳揉平/拍平,提高了集流盘焊接良率。

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极耳揉平机

圆柱电池高速全自动装配生产线

圆柱电池高速全自动装配线包括卷绕后的卷芯取料缓存、卷芯上料、BI插入&卷芯入壳、底壳焊接&TI插入、缩口、滚槽、短路测试、X-RAY检测、电池装盘、注液上料、电池注液、盖帽焊接、卷边&墩封、清洗涂油、套膜、外观检测、喷码、预充装盘等功能,在整个过程中实现全自动化生产。

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圆柱电池高速全自动装配生产线

15PPM铝壳电池装配线

本自动生产线用于实现方形铝壳电池的自动装配 ,生产线主要由以下几大部分组成: 热压机、X-ray检测机、预焊裁切机、极耳超声波焊接机、转接片激光焊接机、包Mylar机、入壳预点焊机、顶盖激光满焊机、一次氦检机、密封钉焊接机、二次氦检机以及各设备之间的物流输送线等。

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15PPM铝壳电池装配线

全自动切叠一体机

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全自动切叠一体机

全自动双工位高速叠片机

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全自动双工位高速叠片机

TOPCon 激光SE设备

TOPCon激光SE设备一款针对OPCon电池的激光掺杂设备;可实现高精度、高效率连续生产

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TOPCon 激光SE设备

标签AI检测设备

此款设备主要解决光伏组件生产过程中标签铭牌缺失、内容不全、褶皱、偏移、气泡;接线盒扣盖异常,接线盒密封胶不饱满等异常,造成组件返工、客诉等问题;采用AI智能视觉系统对成型组件进行检测,极大提高组件的良率和完整性。

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标签AI检测设备

标签高温布贴放一体机

标签高温布贴放一体机是一款多功能设备,具有汇流条整形、高温布贴放、汇流条压平、背板条码贴敷等功能。

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标签高温布贴放一体机

汇流条焊接设备

标签高温布贴放一体机是一款多功能设备,具有汇流条整形、高温布贴放、汇流条压平、背板条码贴敷等功能。

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汇流条焊接设备

汇流条AI智能检测设备

汇流条AI智能检测设备,采用AI视觉系统,实现汇流条虚焊、漏焊、搭边、偏移、以及汇流条与电池片间距、胶膜偏移等不良检测,并且配置四角胶膜固定,减少设备异常导致的组件降级,此款设备主要针对组件雏形进行快速检测、准确定位,极大提高后续工段的组件良率。

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汇流条AI智能检测设备

硅片激光划片设备

此款设备主要应用于硅片激光切割,切除人为或机械加工等原因造成边缘损坏或破裂处,而提升硅片整体的等级。

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硅片激光划片设备

接线盒激光焊接设备

接线盒激光焊接设备,采用视觉系统定位配合焊接系统实现激光自动焊接。 焊接速度快、焊接强度高、热影响区小。

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接线盒激光焊接设备

无损激光划片设备

此款设备主要应用于电池片激光切割,核心单元为无损划片、视觉检测、烘干、料仓等组成。主要加工对象为21系列电池片(兼容156、166、182尺寸),以满足国内大部分厂商需求。设备主要特点为自动化切割流程,仅需人工取放料盒;产品无激光损伤、无热影响区、无裂纹、无粉尘。

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无损激光划片设备

探针台

微细探针(Probe Tip)被精确地接触到晶圆(Wafer)上晶体管或电路的特定焊盘(Pad),用于测量和分析其电气特性的精密检测设备 Wafer Chuck最高可加热到350℃高温,同时保持平面度±15μm

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探针台

MCP多芯片叠层键合机

用于Flash闪存的多芯片封装系统 采用DAF胶膜类型(环氧树脂可选) 双工位系统结构,全自动器件与治具更换,比传统设备更高的生产效率及设备小型化 键合精度±10μm 适用于超薄芯片,最小厚度 20 µm

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MCP多芯片叠层键合机

TCB热压键合机

用于2.5D/3D C2S(Chip to Substrate)及C2W(Chip to Wafer)封装的核心设备 双系统结构的热压方式超精密键合设备,实现生产效率最大化与设备小型化的系统 适用于12英寸晶圆 键合精度±1.5μm

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TCB热压键合机
锂电池解决方案

锂电池解决方案

Lithium/sodium ion batteries solution

光伏解决方案

光伏解决方案

Photovoltaic solution

半导体封装解决方案

半导体封装解决方案

Semiconductor Solutions

锂电池解决方案

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光伏解决方案

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半导体封装解决方案

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